ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Zhang
หมายเลขโทรศัพท์ :
13906180575
Sn99Ag0.3Cu0.7 หัวแร้งบัดกรีอุณหภูมิสูง Tinning Paste 221C
| สถานที่กำเนิด | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | Wuxi Top Chemical |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001 |
| หมายเลขรุ่น | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | 1 ตัน |
| ราคา | Call/negotiable |
| รายละเอียดการบรรจุ | 1 ตู้คอนเทนเนอร์ |
| เวลาการส่งมอบ | 5-8 วัน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| สามารถในการผลิต | 50 ตัน/เดือน |
ติดต่อฉันเพื่อตัวอย่างฟรีและคูปอง
วอทส์แอพพ์:0086 18588475571
วีชัต: 0086 18588475571
สกายเป้: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แปะบัดกรีไร้สารตะกั่ว | จุดหลอมเหลว | 221 ℃ |
|---|---|---|---|
| ขนาดอนุภาคผงดีบุก | 20～45um | รูปร่างของผงดีบุก | ทรงกลม |
| เนื้อหาฟลักซ์ | 10.5±0.5 % โดยน้ำหนัก | ความหนืด | 200 ป.ส |
| การทดสอบความต้านทานฉนวน (40 ℃, 90%) | 1×1012Ω หรือมากกว่า | การโยกย้ายทางไฟฟ้า (40 ℃, 90%) | 5×1012Ω หรือมากกว่า |
| แสงสูง | Sn99Ag0.3Cu0.7 หัวแร้งบัดกรี,ไม่มีหัวแร้งที่สะอาด,น้ำยาบัดกรีบัดกรี 221C |
||
รายละเอียดสินค้า
วางบัดกรีที่ไม่สะอาด Sn99Ag0.3Cu0.7 วางบัดกรีอุณหภูมิสูงวางสีเทา
1. บทนำ
วางประสาน Sn99Ag0.3Cu0.7 ประกอบด้วยฟลักซ์พิเศษและผงบัดกรีทรงกลมออกซิเดชันต่ำซึ่งปราศจากสารตะกั่วและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมใช้สาร thixotropic ที่มีประสิทธิภาพสูงและมีความสามารถในการละลายและความทนทานที่ดีเยี่ยมเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ ผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้าคุณภาพส่งออก
2. คุณสมบัติ
(1) ผลิตภัณฑ์นี้เป็นแบบไม่ต้องทำความสะอาด โดยมีสารตกค้างน้อยมากหลังการเชื่อม ทำให้สามารถบรรลุประสิทธิภาพการทดสอบที่เหนือกว่าโดยไม่ต้องทำความสะอาด และมีความต้านทานฉนวนพื้นผิวสูงมาก
(2) ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมในระหว่างการบัดกรีไม่มีปรากฏการณ์ลูกประสานปรับปรุงการเกิดไฟฟ้าลัดวงจรได้อย่างมีประสิทธิภาพหลังการเชื่อม ข้อต่อประสานมีความเงาดี มีความแข็งแรงสูง และมีค่าการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม
3. องค์ประกอบการวางประสานและอื่น ๆ
(1) องค์ประกอบโลหะผสม
(1) องค์ประกอบโลหะผสม
| โครงการ | องค์ประกอบโลหะผสม |
| (Sn) เนื้อหาดีบุก | 99% |
| (Ag) เนื้อหาเงิน | 0.3% |
| (Cu) ปริมาณทองแดง | 0.7% |
(2) อุณหภูมิหลอมเหลวและอื่นๆ
| จุดหลอมเหลว | 221 ℃ |
| ขนาดอนุภาคผงดีบุก | 20～45um |
| รูปร่างของผงดีบุก | ทรงกลม |
(3) อัตราส่วนฟลักซ์และความหนืด
| เนื้อหาฟลักซ์ | 10.5±0.5 % โดยน้ำหนัก |
| ความหนืด | 200 ป.ส |
4. ประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้
| โครงการ | ลักษณะเฉพาะ |
| การทดสอบคลอไรด์โบรไมด์ | ตรวจไม่พบ (การทดสอบกระดาษซิลเวอร์โครเมต: ไม่มีการเปลี่ยนสี) |
| การทดสอบการกัดกร่อนของแผ่นทองแดง | ไม่มีการกัดกร่อน |
| การทดสอบความต้านทานฉนวน (40 ℃, 90%) | 1×1012Ω หรือมากกว่า |
| การโยกย้ายทางไฟฟ้า (40 ℃, 90%) | 5×1012Ω หรือมากกว่า |
| ความคล่องตัว | ไม่มีปรากฏการณ์บริดจ์ที่สูงกว่า 0.4mm |
| อัตราการแพร่กระจาย | 93% ขึ้นไป |
5. บรรจุภัณฑ์
| คอนเทนเนอร์ | น้ำหนักสุทธิของบรรจุภัณฑ์ |
| PE ภาชนะปิดปากกว้าง | 500g |
6. ภาพวางประสาน:
แนะนำผลิตภัณฑ์