ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Zhang
หมายเลขโทรศัพท์ :
13906180575
คำหลัก [ solder tinning paste ] การจับคู่ 14 ผลิตภัณฑ์.
Sn99Ag0.3Cu0.7 หัวแร้งบัดกรีอุณหภูมิสูง Tinning Paste 221C
| ชื่อผลิตภัณฑ์:: | แปะบัดกรีไร้สารตะกั่ว |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว:: | 221 ℃ |
| ขนาดอนุภาคผงดีบุก:: | 20～45um |
Sn99.3Cu0.7 1012 Ohm วางประสานอุณหภูมิสูง 221C Rosin การประสาน Flux Paste
| ชื่อผลิตภัณฑ์:: | แปะบัดกรีไร้สารตะกั่ว |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว:: | 221 ℃ |
| ขนาดอนุภาคผงดีบุก:: | 20～45um |
Sn50Pb50 45μM ผงบัดกรีตะกั่วบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ
| วัสดุ: | SnPb |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 215±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 8.9±0.1g/cm³ |
สีเทา 20um 217 องศาไม่มีสารตะกั่วที่สะอาดปราศจากสารตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิหลอมเหลววัสดุเสริม
| ชื่อผลิตภัณฑ์:: | แปะบัดกรีไร้สารตะกั่ว |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว:: | 217 ℃ |
| ขนาดอนุภาคผงดีบุก:: | 20～45um |
138 องศา Sn42Bi58 ไฟฟ้าวางฟลักซ์อุณหภูมิต่ำตะกั่วบัดกรีโลหะผสมบัดกรี
| วัสดุ: | SnBi |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 138±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 8.6±0.1g/cm³ |
Sn60Pb40 192 องศาบัดกรีอุณหภูมิต่ำวางบัดกรีตะกั่วดีบุกจุดหลอมเหลวต่ำ
| วัสดุ: | SnPb |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 190±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 8.4±0.1g/cm³ |
ตะกั่วดีบุก Sn35Pb65 250C Rosin Flux No Clean Solder Paste สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จุดหลอมเหลวต่ำ
| วัสดุ: | SnPb |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 248±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 9.5±0.1g/cm³ |
Sn15Pb85 บัดกรีตะกั่วดีบุก 25μMผง 288C จุดหลอมเหลวสีเทา
| วัสดุ: | SnPb |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 288±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 10.3±0.1g/cm³ |
ตะกั่วบัดกรีฟลักซ์ฟรี 232 องศาสำหรับแผงวงจรต่างๆ
| วัสดุ: | Sn |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 232±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 7.41±0.1g/cm³ |
500g Sn63Pb37 ตะกั่วบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ Smd จุดหลอมเหลวต่ำ
| วัสดุ: | SnPb |
|---|---|
| จุดหลอมเหลว: | 183±2°C |
| แรงดึงดูดเฉพาะ: | 8.3±0.1g/cm³ |